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(RD/SE)韧/软体工程师|新北市五股区

英华达股份有限公司 2021-4-28 13:34 330人围观 企业招聘

薪资:面议

工作地点:台湾 | 大陆 | 马来西亚

英华达股份有限公司:1000人以上

1. 具备任一系列专长与经验者:
(1) 熟悉以下作业系统操作使用至少一项(Windows 10、Linux、Android)
(2) 熟悉应用程式开发语言至少一项 (C# Windows APP programming、Python、C/C++、Java、Android framework/application)。
(3) 数位讯号处理器(DSP:Digital Signal Processor)基础, 具备DSP chip programming。
(4) 有Qualcomm平台或x86平台相关经验尤佳。

2. 具备程式开发热忱与积极性,善於沟通并能独立解决问题。
3. 喜欢团队工作,积极主动,能够快速学习新事物


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原作者: 英华达股份有限公司